AI芯片1

微软研究院新项目发布,将研发面包屑大小的AI芯片
微软研究院今年发布了一个全新的项目——将人工智能嵌入一个如同面包屑大小的处理器中。该项目称为“嵌入式学习库(ELl)”,它将帮助开发人员构建学习模型和部署嵌入式平台。 未来机器学习模型可以在不依赖互联...